معالج Huawei Kirin 9050 Pro يكشف أسرار كفاءته تحت المجهر

يمثل معالج Huawei Kirin 9050 Pro نقطة تحول حقيقية في صناعة الرقائق الإلكترونية بعد ظهوره الأخير في هواتف ميت 90. فقد تمكن هذا المعالج من تقديم حلول هندسية مبتكرة لتجاوز العقبات التقنية وزيادة كثافة الترانزستورات، مما يعزز أداء الأجهزة الذكية بكفاءة أعلى واستهلاك أقل للطاقة. ​نشرت شركة Kurnal Insights المتخصصة في تحليل أشباه الموصلات أول صور مجهرية توضح الهيكل الداخلي الذي يعتمد عليه معالج Kirin 9050 Pro. وأظهرت التحليلات أن الشريحة تتكون من قالبين متطابقين أبعاد كل منهما 11.13 مم × 10.84 مم بمساحة إجمالية تصل إلى 120.65 مم²، وهو حجم أصغر مقارنة بالإصدارات السابقة مثل كيرين 9030S. وتتوزع المهام داخل المعالج بحيث تختص الشريحة الأولى بالعمليات الحسابية والمنطقية، بينما تتكفل الشريحة الثانية بذاكرة التخزين المؤقت وذاكرة SRAM، مع ربط بينهما عبر وصلات رأسية عالية الدقة. ​يعتمد معالج هواوي Kirin 9050 Pro على دمج تقنيتين مختلفتين للتصنيع في شريحة واحدة لرفع الأداء، حيث تستخدم شريحة الحوسبة معيار SMIC N+3 بينما تعتمد شريحة الذاكرة على معيار N+2. ويساهم هذا المزيج في تطبيق مفهوم LogicFolding الذي يستبدل التخطيط الأفقي القديم بالتكديس الرأسي للشرائح، مما قلل أطوال المسارات الكهربائية ورفع كثافة الترانزستورات إلى 238 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع، بنسبة زيادة بلغت 50% مقارنة بمعالج Kirin 9030 Pro. اقرأ أيضاً: تحديث One UI 8.5 إلى هاتف Galaxy S25 Edge بتغييرات واجهة وميزات ذكية جديدة ​يساعد المعمار المطور داخل معالج Huawei Kirin 9050 Pro في تسريع معالجة البيانات المعقدة وتطبيقات الذكاء الاصطناعي مع تقليل الحرارة الناتجة أثناء التشغيل المكثف. كما يوفر التكديس الرأسي سرعة أعلى في نقل البيانات بين وحدة المعالجة والذاكرة المؤقتة، وهو ما ينعكس مباشرة على سلاسة الألعاب واستجابة النظام والتعامل مع المهام المتعددة بمرونة عالية.